铅板合金性能稳定,熔点低,流动性好,收缩性小。铅板合金晶粒幼细,韧性良好,软硬适宜,表面光滑,无砂洞,无疵点,无裂纹,磨光及电镀效果好。
1.铅板合金性能稳定,熔点低,流动性好,收缩性小。
2.铅板合金晶粒幼细,韧性良好,软硬适宜,表面光滑,无砂洞,无疵点,无裂纹,磨光及电镀效果好。
3.铅板合金离心铸造性能好,韧性强,可以铸造形状复杂、薄壁的精零件,铸件表面光滑。
4.铅板合金产品可进行表面处理:电镀、喷涂、喷漆。
5.铅板合金晶体结构致密在原料方面确保铸件尺寸公差小表面精美,后处理瑕疵少。
在简单络离子的酸性电解液中,铅板合金在很低的电流密度下即可产生共沉积,铅板合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60%、含铅40%的铅板合金具有较低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此,在航空航天、电子电器行业被广泛应用.。性能稳定,熔点低,流动性好,收缩性小。晶粒幼细,韧性良好,软硬适宜,表面光滑,无砂洞,无疵点,无裂纹,磨光及电镀效果好。