在过去几年中，系统级封装sip领域的进步带来了许多新的解决方

在过去几年中，系统级封装SiP领域的进步带来了许多新的解决方案和技术，而先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。SiP组装、测试和材料方面的进步构成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

中国系统级封装大会是中国影响力最大的SiP行业大会。在今年的大会上，我们将为您提供为期一整天的主题演讲和技术演讲，同时涵盖了来自系统公司、IC设计公司、EDA公司、OSAT公司、设备材料公司等整个系统级封装产业链上下游的SiP最新技术、市场趋势、**应用案例和解决方案。