自从我先前发表了“成功者背后的专业力”系列的第一篇文章之后，许多朋友都好奇的问我，究竟我在打给王文渊的3分钟电话中说了些什么。与其个别一一回答，我不如在这里把剩下的故事说完。

我在打这通电话之前，已经做足了功课和研究；透过许多业界的朋友，我了解到：

台塑集团想要进入电子业，因为当时是电子业的黄金时代。所以他们曾经找过顾问公司评估和建议，日本顾问公司建议台塑直接进入半导体；但是台塑觉得投资太大、风险太大，不敢尝试。

台塑集团最喜欢的策略就是“垂直整合”，由塑胶原材料往上游走到石化和轻油裂解，往下游走到塑胶二次加工成品。

因此，在这通短短3分钟的电话中，我必须告诉王文渊以下的重点：

除了半导体元器件之外，电子产品里面最重要的就是PCB，承载所有的零件和电子线路。

PCB厂最重要的原材料就是“基板”（Substrate），而当时台湾最大的基板厂就是橡树电子（OAK）。

基板厂最重要的原材料就是玻璃纤维，而最大的供应商正是台塑。