1、根据任务需求完成总体方案、器件选型、原理图设计，配合软件底层工程师进行验证测试、样机调试等工作；

2、负责完成产品的原理图设计，电路仿真，器件选型与设计，定制器件设计等，协调PCB制版及单板试制加工；

3、负责编写研发过程的各种文档和标准化资料。

具备如下4项能力以上：

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业硕士及以上学历；

2、熟悉模拟电路、数字电路、通信原理、信号处理等理论知识，具有高速数据采集、高精度数据采集电路设计经验；

3、能够独立开发设计硬件系统，熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计，熟知硬件产品开发流程，具有嵌入式系统软硬件联合设计经验；

4、熟悉Protel、Altium Designer、PADS或Cadence进行原理图和PCB设计；

5、熟悉常用测试工具，能够针对定制器件进行参数计算，具有器件失效分析能力；

6.?精通Verilog、VHDL、Ｃ/C++等一种或多种编程语言，熟练Vivado、ISE、Quartus等一种或多种电路后端工具；

7、有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验者优先；

8、熟悉嵌入式系统中的电源系统及各种接口电路设计；

11、熟悉放大器、ADC、DAC等电路工作原理，熟悉模数混合电子产品的开发调试，具有微弱信号调理、采样、放大和量化的预处理方法等相关电路设计经验者优先；

12、熟悉小型直流电机、步进电机选型方法，熟悉小型伺服控制电路设计方法；

1、能够跨团队、跨部门沟通合作解决产品相关问题；

2、在各类电子竞赛中获得过奖项优先；

3、有浓厚技术兴趣，学习能力强，热衷新技术，敢于挑战困难，喜欢动手实践；

4、有团队协作精神，善于沟通，乐于合作，善于总结分享，敢于承担责任。