日本NOK公司将推动新开发之独家热传导材料“Tran-Q Clay”的事业化。“Tran-Q Clay”系将硅氧树脂(Silicone Resin)与铝金属混合制成，由于呈现黏土状(Clay)，因此低黏着性，且与其他物体的密著性佳，并具有可以如同黏土般柔软、可切断、搓圆、填入缝隙，可任意塑形的物性。
“Tran-Q Clay”的热传导率为2.8W/（m・K），具有200℃的耐热性及优异的绝缘性，且经实验确认，确认最大约有20℃的传热效果。由于不需硬化时间、不黏腻，因此可望有助于提高组装时的生产性。由于低离油(Low Oil Bleeding)，因此污染影响也较少。此外，可透过材料设计，调整热传导率或硬度。
目前“Tran-Q Clay”已进入电气电子机器用途的顾客评估阶段，可望因应功率装置、电子基板的凹凸部位，或是马达模组的空隙之间。NOK也计划在取得工业规格、耐燃性、长期可靠性评估之后，2020年内要达到制品化。