瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支援3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。

BlackBerry QNX产品管理处资深总监Grant Courville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供应商都仰赖BlackBerry QNX以提供使用于资讯娱乐、远距通讯、以及仪表板系统的世界级软件解决方案，新的R-Car D3 SoC与我们用于仪表板的ISO 26262 ASIL B认证QNX平台相互结合，将可以让客户快速并有自信地向市场提供十分先进又经过安全认证的数位仪表板。

此新型SoC中包含了一组高性能3D绘图核心，可以实现高品质的3D显示与更低的系统成本，物料成本相当于以2D图形仪表板(2D仪表板)来进行开发。透过R-Car D3的采用，系统开发者可以重复使用他们的3D图形开发资源，包括了采用高性能R-Car H3或是R-Car M3 SoC的高级汽车一直到一般等级车辆的软件与图形设计。该SoC的关键性特点包含高性能3D绘图核心，比现有的瑞萨元件降低了系统成本约四成，能够精简开发步骤的健全伙伴生态系统，进一步降低3D绘图的开发步骤与成本，进而从广范围的汽车解决方案中获益。