美垦半导体技术有限公司于2021年1月成立。实际发展历程：2009年开始立项，2011年出第一块IPM，2014年开始大批量应用（12万枚），累计到2021年上半年应用1758万枚。 公司拥有实力雄厚的博士研发团队及产品封装测试团队， 其中研发团队博士占比超40%，核心专利500余件，封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线， 到2021年底形成年产能规模超1200万枚， 具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件，未来，公司将继续着力于IPM模块及配套芯片的研发、制造、销售，为客户提供优质的产品及产品解决方案，力争成为全球半导体行业的佼佼者！