《GB/T 15717-2021真空金属镀层厚度测试方法 电阻法》是针对真空金属镀层厚度测试方法的规范，是自1995年以来的首次更新，对于推动提高真空金属镀层包装质量有着重要的指导意义。此次更新新标准，将原有标准的物理结构进行了升级，并结合最新的检测技术进行了细化。
作为此次标准的主要起草单位之一，Sumspring三泉中石多年来一直致力于包装检测仪器前沿技术的研发与推广，专注于为质检药检系统、食品行业、药品行业、包装印刷行业等提供包装材料科学试验仪器和全面质量控制解决方案。此次与山东省质检院合作，经过大量的数据测试和验证工作，最终使得标准审核获得通过，意味着真空金属镀层厚度测试方法-电阻法的检测标准更加完善的同时，Sumspring三泉中石的技术能力和公司实力也得到了充分的体现。
三泉中石作为国内资历较深的包装检测仪器生产厂家，也将再接再厉，为国内外产品包装质量检测提供优质检测仪器及更加全面的技术指导，为“中国包装检测技术与世界同步”而不懈努力！