利用xyθ三轴向水平定位平台及视觉辅助对位技术

利用XYθ三轴向水平定位平台及视觉辅助对位技术，针对光学级软性基板单片对连续输送之构装制程，建立一套间歇性对位贴合模组。并探讨软板卷绕输送、张力控制、吸附夹持及微精密对位贴合技术。

Roll to Roll输送基材宽度：300mm，单板基材尺寸：300mm × 210mm，对位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。

具备软性基材输送速度控制、张力控制、吸附夹持、视觉对位及精密定位功能，对间歇性卷绕输送制程的软板可获得精密对位封装。

软性显示器、软性电子产品及软性电路板等产品构装。

专业人才：精密机构设计、伺服控制、视觉取像。 相关技术：电子与光电显示制程设备技术。