随着电子工业的大力发展人们更注重产品的稳定性对电子产品的耐候性有更苛刻的要求所以现在越来越多的电子产品需要灌封灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力保证电子元器件的使用稳定性。
那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶在散热中起什么作用?
1、电气绝缘能力强灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;
2、具有憎水性能灌封后能提高电子元器件的防潮性能;
3、具有优秀的导热能力灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;
4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;
5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;
6、固化后的胶体即使经过机械加工也不会发生形变现象;
7、抗冷热变化强即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化胶体依然能保持弹性、不开裂;
8、可室温固化也可加温固化;
电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶因为其拥有很好的耐高低温能力能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性方便电子设备的维修对比环氧树脂材质的电子灌封胶灌封固化后硬度高容易拉伤电子元器件抗冷热变化差在冷热变过程中容易出现细小的裂缝影响防潮性能耐温性也只有-10℃～120℃一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。