台湾积体电路制造股份有限公司今(2)日宣布延聘金联舫博士(Dr. Kenneth Kin)担任全球市场暨行销资深副总经理，本项任命将俟八月份董事会后正式生效。
台积公司曾繁城总经理指出，非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士，离开他先前在IBM公司的高阶管理职位，返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验，尤其在维持深厚客户关系方面，对台积公司的全球市场暨行销业务，将会注入崭新的气象与作为，为客户提供更高满意度的服务。
在加入台积公司之前，金联舫博士自1996年起在IBM公司任职，除担任该公司微电子事业群全球行销暨服务副总经理(Vice President Worldwide Sales & Services of IBM Microelectronics)以及技术事业群通讯及消费性产品部门全球行销副总经理(Vice President of Worldwide Sales Communication & Consumer Segments IBM Technology Group)之外，也曾经主管IBM公司亚太及日本地区的微电子事业。而在1994年到1996年间，金博士服务于Motorola公司，为其亚太及日本地区微电子系统部门副总经理及营运总监。更早之前，金博士也曾服务于Convex公司、Control Data公司计十余年。