从电路板耦合到连接到电路板上的电缆的场可以在这些电缆上诱导共模电流，从而产生辐射发射。电场耦合与迹线上电压的大小成正比。磁场耦合与电流在轨迹中流动成正比。对于给定的板几何形状，由这些耦合机制引起的最大辐射的封闭形式表达式在[12]中描述。

该板不在屏蔽良好的外壳内。(这种情况有不同的计算器。)

单板上至少有一根线缆连接，且线缆长度远远大于单板尺寸。

电路板位于地面平面上方约一米(如CISPR或FCC辐射发射测试)。

重要提示:该算法在2014年1月进行了修订。新算法不要求源阻抗。用户输入的电压是信号电压，而不是开路源电压。信号电流是信号电压除以负载阻抗。新算法在[3]中有描述。

C. Su和T. Hubing， "带电缆的pcb最大辐射辐射估算方法的改进，"IEEE反式。有关电磁兼容，第53卷，no。4 2011年11月，第1087-1091页。

C. Su和T. Hubing， "印刷电路板共模辐射的不平衡差分模型，"IEEE反式。有关电磁兼容，第53卷，no。2011年2月1日，第150-156页。