［记者洪美秀／新竹报导］交通大学 Open House校园征才活动今天登场，有229个企业参与，释出3万个就业机会，还有大学网总编辑起薪6万元的高薪，吸引大学生参与，包括理工科的半导体科技业仍是热门求职工作，很多学生除了解就业市场讯息，也为毕业找适合的工作。

今天的就博会由交大学务长黄美铃和新竹市府劳工处长黄锦源一起揭幕欢迎大学生，参与的企业有台积电、群联电子、慧荣科技、联电、花王等知名企业，交大就辅组长李育民表示，今年从3月2日起还会陆续举办65场次的企业说明会和职涯讲座及9场企业参访，学校也提供企业导师咨询计划。

根据人力银行调查显示，国内企业已感受到景气逐渐好转，有超过61%的企业都有征才计划，比去年同期第一季增加8.2个百分点，其中又以民生服务业、医疗农牧环境及资讯科技业征才意愿最高，企业征才主因大多是填补流失人力、例行性征才及转职季抢才。

人力银行指出，目前就业市场仍多以半导体制造、电子元件制造，和机械制造修配的比例最高，很多社会新鲜人除了来填履历找工作，对现场的“填履历抽大奖”更有兴趣，因为奖品包括Iphone7、SAMPO冰箱、拍立得、BENQ宽萤幕等大奖。

今年参与的半导体企业有台积电、鸿海、联发科、台湾美光、联电等，提供1000个以上的职缺，此外生医科技、包括大江生医、大昌华嘉、瑞健集团、崇越集团及中科院、工研院等，也提供不少职缺。

此外，人力银行还开出大学网总编辑职缺，月薪6万起跳，薪优公司还免费供午餐，及多项优质福利，也吸引大学生填履历，试机会。