众所周知，高通希望透过将芯片制造过程，分配给“台积电”和“三星”两家代工公司来降低成本。台积电的 3 nm 工艺的良品率或高达 80%，远远高于三星的 20%，因此可能会在 2023 年骁龙8的制造中获得大部分订单。

这是由于台积电的 3 奈米工艺具有极高的良品率，即使在一些情况下，它的良品率甚至可以超过 70%。这意味着高通和苹果在下一代产品的制造工艺中不会遇到太大问题，而三星可能会成为第一家宣布其 3 奈米 GAA 工艺的公司，但其良品率只有 20%。

鉴于在这种制造工艺下制造晶圆所带来的额外成本和复杂性，高通希望透过同时委托两家代工公司来降**造成本，但台积电可能会得到大部分订单。