Sony 最新款旗舰机 Xperia Z4 的消息已流传了一段时间，而日前更有报导指该款手机或可能会提早在 4 月 20 日发表。虽然暂时未清楚是否真有其事，不过今日网上就再次传来 Xperia Z4 的更多细节，而且当中的改动或可能会为大家带来惊喜。
今日爆料人士 @ViziLeaks 在 Twitter 上公开了更多 Xperia Z4 的新消息，首先提到的是该款手机不单止会采用金属框架，而是整部手机的机身都会采用金属物料制成，就像较早前 Huawei 发表的 P8 旗舰机一样。不过暂时未清楚 Xperia Z4 机身到底是纯金属曝露于外，抑或会采用类似 Galaxy S6 一样的金属加玻璃覆盖的设计。
至于另一点比较令人意外的，就是据报 Xperia Z4 终于会正式加入指纹识别功能。而且相对于现时部分手机会将指纹感应器设于 Home 键或机背之上，Xperia Z4 的指纹感应器反而会藏在机身侧边的开关键之内。值得留意的是由于预计 Xperia Z4 的机身将会相当纤薄，手机的开关键应该会十分细小，因此 Sony 如何将指纹感应器收藏于内，将会相当考验他们的技术。
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