点胶加工（Form-in-place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角型，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑。PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。

1、非常好的电磁屏蔽效果，从200MHZ到10GHZ的屏蔽效果超过85dB

2、直接将导电胶剂在加工件上，没有其他安装工序。

8、同模切相比，点胶加工大大节省原料。