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本报北京2月27日讯 记者贾西平报道：我国第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线，今天在北京有色金属研究总院建成投产。该项目是国家高技术产业化硅片示范工程，设计能力为年产8英寸硅单芯片6000万平方英寸。它的建成投产标志着我国深亚微米超大规模集成电路用硅片的生产达到了世界先进水平。
随着超大规模集成电路集成度的进一步提高，芯片面积增大，线宽越来越细，以及为降低单元制造技术成本，要求单晶硅抛光片的直径不断增大。目前直径8英寸硅片的市场占有率已经超过50％。