公司主要产品MKE品牌半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）于1982年诞生于韩国。自2004年起进入中国，拥有40余年的从业经历和扎根中国近20年的经验，在依托母公司专业强大的各项技术支持下更好的为国内外客户提供优质的产品服务。主要提供开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拔线、热处理、圈线、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体 IC 封装、LED 封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户，确保公司未来的稳步增长。