晶圆代工联电2303-tw今27日召开线上法说，展望第3季

晶圆代工联电(2303-TW)今(27)日召开线上法说，展望第3季，执行长颜博文指出，第3季晶圆代工营收将小幅成长，其中28奈米营收贡献将达2成以上，较第2季的17%成长；而40奈米需求则稳定，不过8吋晶圆需求因客户组合与市场变化影响，预期会微幅下滑，整季预期晶圆出货估增2-3%，产品平均单价则持平，法人估营收约季增2-3%，毛利率因8吋产能需求下滑，估降到20%左右，全年资本支出维持22亿美元。

颜博文表示，第2季库存调整已告一段落，半导体需求回归正常周期，28奈米反应市场变化，需求逐步上升，尤其是通讯相关芯片都陆续采用联电28奈米制程方案，也挹注了联电高阶制程营收成长，消费性电子部分，联电28奈米也开始生产数字电视与机上盒芯片产品。

展望第3季，颜博文指出，28奈米与40奈米制程进展符合公司预期，其中28奈米营收贡献度将达2成以上，40奈米需求稳定，不过8吋晶圆由于客户组合以及市场变化影响，第3季估营收向下滑落，也因此毛利率同步向下减少，估达20%左右。

同时，颜博文也说，随着台南12吋厂陆续扩充28奈米产能，加上厦门厂进入试产阶段，未来几季折旧与费用都会增加，不过未来28奈米产能利用率与营收比重将逐步增加，加上厦门新厂今年底可望进入量产，可望持续挹注联电营收。

颜博文预估，第3季晶圆出货估成长2-3%，产品平均单价约略持平，毛利率估降到20%，平均产能利用率约在85%左右，较第2季89%约略下滑，而全年资本支出金额估达22亿美元，其中95%将用于12吋产能扩充。

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