台日合作联手开发全世界最薄的散热零件“冷却板”

随着高速通讯5G普及情报处理量大幅上升，IC及CPU等的散热需求也随之提高。对此，日本村田制作所与台湾Cooler Master酷码科技携手，共同开发世界上最薄的散热零件，具备优秀的散热性能且厚度仅200微米的“冷却板”。

冷却板是由铜等制作而成的薄板状制品，尺寸大约与名片的大小差不多。真空状的内部有纯水等冷却液循环散热，接触IC或CPU（中央处理器）等冷却液后，透过蒸发汽化将热能带走，在远离热源的地方散热后再变回液体，之后透过毛细管再次回到热源位置。

借由此原理，村田制作所与酷码科技成功开发出相当于毛细管“硅芯（wick）”变薄的技术，透过硅芯本身具备的微小空隙构造，将液化后的冷却液透过毛细现象送回热源处来达成散热的效果。由于冷却板是利用汽化热，因此热源的温度越高，导热率越能够呈现指数级成长，适用于智能手机等机械内部空间较小的装置中。