华硕新机 ASUS ZenFone 3 系列的外型与部分规格，于 Red Dot 红点设计奖网站曝光。资讯显示，ASUS ZenFone 3 采用双面 2.5D 弧面玻璃与同心圆光泽，框架为铝合金材质，传输埠规格为 USB Type-C，并支援指纹辨识、激光对焦、双 LED 后补光灯与前置 LED 自拍补光灯。而型号为 ZenFone 3 Deluxe 应该是更高阶的款式，除了拥有实体首页键，还运用突破性技术，在采用全金属机身材质的同时，不用塑胶条就能维持讯号稳定。ASUS ZenFone 3 与 ZenFone 3 Deluxe 传将于 Computex 2016 期间发表。
▲ASUS ZenFone 3 Deluxe 为全金属机身，而且背后不会有塑胶条破坏美观。
Computex 2016 将在 5 月 31 日登场，更多消息会在此前陆续登场。
如果上面没挂牌子还真不易分清楚!
而且这个规格和分辨率老实说感觉不如去年有竞争力!
侧边应该不是金属材质所以后面才会没有天线，Sony在MWC发表的Xperia X系列就有这种设计。
因为你让我超越想像、不断实现完美的画面，让我看见这一路令人惊艳的一切，我爱上HTC～