由于芯片市场的需求持续紧缺，全球各大晶圆制造商皆积极建厂、增加生产线以扩张产能。近日曾有消息指 Intel 计划为其于中国成都工厂进行扩充，并希望新生产线于 2022 年底前开始投产，不过被美国政府提出的反对。

据美国财经媒体报导，Intel 在提出此项扩张中国成都厂房的同时，亦在持续寻求美政府的援助，为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。而白宫一直以来的取态是希望半导体企业迁回美国，以防范美国技术、科技遭中国的有心利用、盗取，以致对美国产生的各种威胁。

据一名知情人士透露，Intel 正在等待美国芯片法案的 520 亿美元补助通过，而有鉴于此，美国可能需要 Intel 在补助之前，接受特定的条件。另外亦有部分共和党议员也认为，这笔津贴不应毫无额外条件，以防这些公司一面接受美国政府的补贴，另一边却持续掷钱于大陆投资。

根据资料显示，Intel 的成都厂房于 2003 年宣布建设，随后经过了三次扩张、加大投资，截至 2014 年 11 月，总投资额已达到 6 亿美元，现时该厂房现有 3000 多名正式员工，技术部门中有 70% 的员工为近年来毕业的高校学生。