全球芯片短缺显示了不同行业对于芯片的依赖以及本地生产的需要，加上近年美国和中国的竞争逐渐紧张，美国方面最近就希望通过新的法案，拨款推动半导体和科技研发，最近这个法案终于获众议院通过，不过之后仍然需要与参议院的版本整合。

拨款总额达 3500 亿美元的“2022 年美国竞争法”(America COMPETES Act of 2022)，主张强化美国的本地半导体制造能力。最近法案以轻微差距获得众议院通过，不过这个法案将会需要与参议院去年通过的“美国创新与竞争法”整合并获国会通过才可以正式立法。

在法案中涉及的 3500 亿美元拨款中，有 520 亿美元将会用来补贴芯片生产，1600 亿美元用于推动科学研发和创新科技，另外有 450 亿美元将用于确保关键商品可在本地生产，为期六年。目前大型芯片制造商已经各自承诺在美国扩充生产线，包括 Intel、Samsung 和台积电等，都有打算开设新厂房，配合美国的政策发展。