医疗器械激激光焊接因其局部加热、精密加工、非接触性加热等优点被越来越广泛地应用在医疗器械的各个领域。与其他常用的焊接技术相比，激光焊接技术几乎不产生焊渣和碎屑，而且焊接过程中不需要添加任何粘合剂，因而可在洁净室中完成整个焊接工作。激光焊接技术大大地促进了医疗器械的发展，比如有源植入式医疗器械的外壳封装、心脏支架的不透射线标记、耳垢防护器、球囊导管等均离不开激光焊接的使用。
光纤激光焊接机具备以下优势：1、焊缝平整、美观、焊后无需处理工序；2、具有精确深宽比、焊宽小、热影响小、变形小、焊接速度快；3、准确系统操作、聚光点小、配备高精度定位、完全适应自动化生产；4、焊缝质量高、无气孔、组织焊后可细化、焊缝强度、韧性超过原材料金属；
提高焊接质量、增加焊接的精度和密度、焊接的效率速度高、焊接成本较低、可以在特殊条件下进行焊接、焊接时对铝合金其他部位影响小。
激光焊接适用于多个行业，适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二极管（三极管）、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、过滤器、喷嘴、不锈钢STS等的焊接。EL产品、高尔夫球头、锌合金工艺品焊接点、直线、圆、方块或任意平面图，由AutoCAD绘制；焊缝垂直轨迹，焊接平滑