手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹-电子工程世界

　　在过去的十年里，可以说手机经历了无数的创新，比如处理器从双核变为四核再变为八核，屏幕从小屏变为大屏再变为全面屏，解锁方式从滑动变为指纹识别再变为面部识别。为满足消费者的创新需求，智能手机品牌厂商和 芯片 供应商一直在绞尽脑汁寻求新的突破点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据 Digitimes 报道指出，为满足消费者的创新需求，手机 芯片 供应商势必将不断增加新应用、新功能及新设计，而现在人工智能(AI)应用已成为重要战区，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、 联发科 、高通(Qualcomm)以及展讯等均将全面布局 AI ，以抢先获得商机。 　　在人工智能的

　　全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。 　　分析师表示，愈来愈多手机业者采用Android平台，也让高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平台分不开，因此Android平台手机热销，也对高通有好处。 　　由手机业者摩托罗拉(Motorola)与宏达电推出的Android平台手机，都是美国行动电信业者Verizion Wireless的旗舰型机种。 　　财报资料显示，高通上一季净利达到7.67亿美元，每股盈余0.47美元，若不计入其它投资子公司，每股盈余更上

    北京时间11月6日早间消息，The Information网站报道称，谷歌将效仿苹果的模式，基于自主设计与其他厂商共同开发Android芯片。 　　类似于iPhone中苹果设计，并由三星代工的A系列芯片一样，谷歌也希望将自身的专业性带给Android生态系统。为了实现这一目标，谷歌需要说服类似高通的公司牺牲部分竞争优势。目前高通的芯片被用在许多Android手机中。谷歌尚未对这一消息置评。 　　报道称，关于谷歌自主设计芯片的讨论从今年秋季开始。该公司最初试图开发一款“企业互联设备”，而这款设备将完全基于谷歌内部的技术。很快，这一讨论的重点转向了谷歌自主开发智能手机芯片。谷歌这样做的好处在于，可以将最新功能，例如对

    工信部电信研究院近日发布的《2013移动互联网白皮书》显示，2012年产业芯片多以多核芯片为卖点，但多核芯片与操作系统和上层应用软件存在协同发展关系，过度追逐芯片多核化并无实效意义。报告同时指出，未来1~2年内，双核与四核仍属产品主流，与芯片主频、系统软件和应用软件协同发展将可满足需求，芯片多核化趋势将逐步放缓。 　　上述报告的相关数据显示，2012年四核芯片在整体移动智能终端中的占比尚不足8%。业内人士分析，虽然也有四核芯片刚刚上市的原因，但出货量尚未爆发主要是与上游货源紧缺和基于多核架构操作系统优化问题以及适用于四核驱动的精品应用数量有限有关。 　　从上游手机芯片厂商格局中可以看到，2012年三星、英伟达、高通、MTK等

    在某个领域登峰造极后，一家极度成功的公司该何去何从？当然是去攀登另一座高峰。随着更多的家电、汽车和机器连入无线网，“物联网”的疆域越来越大，涌现出无限商机。手机芯片霸主英国ARM公司试图在这一领域再续辉煌，但很有可能遭遇该公司在智能手机市场不曾遇到的挑战。     作为一家为计算机处理器生产指令集构架的英国公司，ARM绝对算不上家喻户晓，至少没有苹果（Apple）的iPhone和谷歌（Google）的Android那么出名。但是，ARM与iPhone和Android一样无处不在。如果你兜里揣着一部智能手机，很有可能——不对，是极有可能——它的芯片是ARM出品。     ARM表示，目前全球95％以上的智能手机都在采用该公司

记者昨日从展讯通信(上海)有限公司获悉，展讯“符合AVS标准”和“核心芯片开发及产业化”等2个项目获2006年度国家电子信息产业发展基金支持。 展讯公司相关负责人时光并未透露具体基金金额，他表示展讯是国内主要的手机核心芯片开发商，研制的GSM/GPRS手机核心芯片系列产品已经为国内外多家主流手机制造商采用。展讯还积极开展中国自己的第三代移动通信标准TD-SCDMA的手机核心芯片开发工作，并已经取得重要进展。 中国科学院计算技术研究所AVS移动项目负责人陈益强博士表示，展讯在芯片设计方面拥有国际先进的技术和丰富的经验，“我们有充分信心，通过进一步的合作完成国家下达的项目，促进AVS技术的产业化。”除AVS项目外，展讯还与海信联合申

    台积电28纳米制程产能依旧不足问题，持续困扰国内、外手机芯片厂，近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应，不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音，中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产，且产能将快速冲至满载，订单能见度甚至达到2015年上半，全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过，相关厂商对于订单事宜均相当低调。   高通寻求大陆产能　联发科跟进   半导体业者指出，大陆政府针对高通祭出反垄断控诉后，高通便一直希望与大陆修补关系，随着中芯扩建高阶制程产能，正好让产能供应不足的高通找到突破点，业界传出自2013年底高通便

日本瑞萨电子(Renesas Electronics)最近宣布将把手机半导体部门独立为百分之百持股的子公司，对此市场分析师认为，该公司此举主要是因为微控制器与调制解调器芯片是两种完全不同的业务，再加上该公司高层希望能为其功率放大器争取更多的基频芯片供应商客户。 目前身为全球第一大微控制器供应商的瑞萨，在不久前宣布将把手机芯片业务部门独立为子公司；该新公司命名为Renesas Mobile，将于12月1日正式开始营运。瑞萨将分割出去的业务，包括手机多媒体系统单晶片业务部门(Mobile Multimedia SoC Business Division)，以及原属于诺基亚(Nokia)的、瑞萨预定在11月30日完成收购的无线