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第四章 存储器

一、 存储芯片

  • 一个存储体由多个存储单元构成,存储单元由存储元构成。直接存放二进制数据在这里插入图片描述

  • MOS管理解为电控开关,电压达到某阈值时接通在这里插入图片描述

  • 每一个地址对应译码器的一根字选择线
    地址寄存器与数据寄存器和存储体共同作用于时序控制逻辑电路
    存储字长不是确定值
    在这里插入图片描述

  • 在这里插入图片描述

  • 译码驱动由译码器与驱动器组成。驱动器接在译码器后保证译码器的高电平是稳定有效的在这里插入图片描述

  • 存储芯片的描述 【Byte为字节=8bit为位】
    在这里插入图片描述

  • 技术性能指标
    1 存储容量
    2存储速度【存取时间 存取周期】
    3 存储带宽

  • 例: 一个64Kx8位的存储器可由32片16Kx1位的存储芯片组成
    解析:(64K8)/(16K1) = 32片
    1位代表存储字长为1bit,所以将其先转化成16Kx8位
    16与64相差4倍,通过译码器再增加两根地址即可表示
    所以最终需要4
    8 = 32片*

  • 半导体存储芯片的译码驱动方式有两种:线选法重合法

  • 线选法占用太多线路:通过一根线获取水平方向一行的数据

  • 重合法容量可以很大:行列交叉位置的数据

二、RAM(DRAM和SRAM)

在这里插入图片描述

  1. SRAM:静态RAM(双稳态触发器原理)
    在这里插入图片描述

【短杠上只连接一根线的位置叫做栅极,给栅极高电平即可导通】
T1-T4组成了一个触发器
T5、T6:控制门管(若T5、T6被断开内部则无法选中)
Z:字线(选择存储单元)

(通过控制位线电平,来控制写入状态)

T1导通,T2截止 写1
T1截止,T2导通 写0

(通过读取位线电流,来读取状态)

位线1有电流,位线2无电流 读1
位线2有电流,位线1无电流 读0

写步骤(此时有电压差走交叉线路):
① 字线给高电平(T5、T6都导通)
② 根据要写入的状态给两位线不同电平(H高L低)

读步骤(此时无电压差走耦合线路) :
① 字线给高电平(T5、T6都导通)
② 两位线都给高电平
③ 检测电流

  • 静态RAM的读写时序
    在这里插入图片描述
    • 读出的时候地址信号和片选信号必须稳定
    • 读出的过程中地址信号和片选信号可以发生变化
      在这里插入图片描述
  1. DRAM:动态RAM(栅极电容)集成度高、功耗低
    在这里插入图片描述
1MOS管接通,电容放电,数据线上产生电流(电容放电是破坏性读出,还需重写操作)
读0MOS管接通后,数据线上无电流
地址送两次,一次行地址,一次列地址
  • 刷新
    在这里插入图片描述
  • 动态RAM的读写时序
    在这里插入图片描述

三、ROM

1. 五种ROM

  1. 掩模ROM(MROM)

  2. 可编程ROM(PROM)(一次性编程)
    熔丝连接为1,断开为0
    在这里插入图片描述

  3. EPROM(多次编程,紫外线擦除)
    在这里插入图片描述

  4. EEPROM(电可擦除存储器)

  5. 闪速存储器

2. 存储器与CPU的连接

  • 存储器容量的扩展
    1. 字扩展(地址线)
    多个芯片的片选端,连接到扩展的地址线上
    解释:多个芯片不能同时工作
    2. 位扩展(数据线——增加存储字长
    各个存储芯片的片选线连在一起
    解释:数据位扩展,多个芯片要同时工作,所以片选线要连在一起
    3. 字位扩展
    先扩展位,再扩展字。
    扩展的位相当于分好了列,扩展后的位数为一组,同一组的芯片片选线连到一起
    把这几组的片选线,连接到扩展的地址线上(片选译码器分出多个信号)

四、校验

1.奇偶校验

  • 奇偶校验(高位放一位校验码)不能指出错误
    加上最高位,1的个数是奇数个是奇校验,1的个数是偶数个是偶校验

2.海(汉)明码校验

  • 海(汉)明码校验
    在这里插入图片描述

五、Cache

1.块号、块内地址

主存:
块号 | 块内地址
块数 容量(块长)

Cache:
块号 | 块内地址
远小于主存 容量与主存一样

2.写Cache:

(1)写直达法:
优:始终保持一致
缺:增加访存次数

(2)写回法:
优:快
缺:成本高(增加的电路多)

3.Cache映射:

(1)直接映射:
优:直接简单
缺:利用率低,命中率低

(2)全相联映射:
优:资源利用自由
缺:成本高

(3)组相联映射:
先分组(直接映射)
后选块(全相联映射)