隆平高科申请一种简易玉米追肥装置专利,保障肥料能够有效的伸入玉米苗根部附近
金融界2024年4月12日消息,据国家知识产权局公告,***农业高科技股份有限公司申请一项名为“一种简易玉米追肥装置“,公开号CN117859482A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及玉米种植辅助设备技术领域,公开了一种简易玉米追肥装置,包括装置车体和内部框架;所述装置车体内垂直滑动设置有内部框架,所述装置车体一侧连接有推手,所述装置车体位于推手方向处为后端,所述装置车体远离推手方向处外侧为前端,所述装置车体远离推手一侧底端连接有前轮,所述装置车体靠近推手处底端连接有后轮,所述装置车体与内部框架处设置有螺杆调节机构。本发明通过调节限位机构实现对设备的开孔以及抚平操作的控制,并对玉米苗追肥时采用穴肥的方式进行针对性肥料注入,保障了肥料能够有效的伸入玉米苗根部附近,并且在抚平机构作用下实现对开孔的土进行回填,可以有效保障玉米苗的生长。
本文源自金融界